СМЕЩЕНИЕ ДАТЧИКА ДАВЛЕНИЯ MEMS ИЗ-ЗА ГИГРОСКОПИЧЕСКОГО НАБУХАНИЯ
OFFSET MEMS PRESSURE SWITCH DUE TO HYGROSCOPIC SMELLING
Авторы: Тихонов Кирилл Сергеевич
Степень (должность): Студент
Место учебы/работы: Томский государственный архитектурно-строительный университет
Аннотация на русском языке: Эпоксидная пресс-форма, покрывающая датчик давления MEMS, подвергается адсорбции влаги. Исследование, зависящее от времени, рассчитывает диффузию влаги в пресс-форме, а параметрический стационарный анализ вычисляет дрейф измеренного давления, вызванный гигроскопическим разбуханием.

The summary in English:
The epoxy mold covering the MEMS pressure sensor is exposed to moisture adsorption. The time-dependent study calculates the diffusion of moisture in the mold, and the parametric stationary analysis calculates the measured pressure drift caused by hygroscopic swelling.

Ключевые слова: статический анализ, диффузия влаги, адсорбция влаги, гигроскопическое набухание, микроэлектронные схемы.
Key words: static analysis, moisture diffusion, moisture adsorption, hygroscopic swelling, microelectronic circuits.

Следующей может быть Ваша статья!

Контактная информация
E-mail: info@synergy-journal.ru
Группа Вконтакте: vk.com/synergy_journal

© 2016 Электронный журнал "Синергия Наук".
Любое использование размещённых на сайте журнала статей и материалов возможно только с обязательной ссылкой на сайт журнала
«synergy-journal.ru» и автора статьи.
Made on
Tilda